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[行业资讯]“5G+工业互联网”助推深联电路软板厂进入快速发展新航道[ 08-23-2021 12:00 ]

赣州深联电路软板厂已发展成为江西省智能制造标杆企业；公司电路板制作工艺能力已达国内先进水平，在中高端印制电路研发团队的努力下，目前深联最细线路可实现30ΜM工艺制作，HDI阶层可以实现任意阶制作，科技创新成果获行业内外一致好评。

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[行业资讯]汽车软板的天下，硬板也能异军突起？[ 10-17-2018 10:29 ]

随着电子产品不断升级，除了规格提升外，外型也越趋轻薄短小，进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。汽车软板发展潜力无穷，让行之有年的硬板望尘莫及，硬板在PCB族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。

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[深联动态]2018年上海慕尼黑电子展‖深联软板厂在E3.3464等您，我们不见不散！[ 02-28-2018 20:25 ]

深联电路板厂将在E3.3464号展位等您，让我们一同见证全球电子产业的发展！作为PCB行业的创新代表者，深联软板厂将在此恭候您的到来，我们将为您对接市场的发展，展示最具行业特色代表的PCB、FPC、HDI、软硬结合板。现场将会有极富技术及行业经验的销售团队为您讲解，期待您的到来！

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[行业资讯]PCB行业干货报告：产业东移、软板、环保督查、5G、汽车电子[ 11-22-2017 10:03 ]

数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，建设需求激增，其中服务器的需求也将拉升 HDI 整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC 板的需求量上升。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，软板重量轻、厚度薄、耐弯曲等优势将利于其广泛运用。 FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中需求量呈增加趋势。

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[技术支持]FPC资讯：PCB行业转移加速 PCB龙头迎成长契机[ 11-21-2017 14:47 ]

数据中心等应用提升 HDI 需求， FPC 未来空间广阔。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，建设需求激增，其中服务器的需求也将拉升 HDI 整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC 板的需求量上升。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下， FPC重量轻、厚度薄、耐弯曲等优势将利于其广泛运用。 FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中需求量呈增加趋势。

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